Während der Halbleiterproduktion werden bis zu 1500 Prozessschritte, unter anderem zum Ätzen, Abscheiden oder der Lithografie, vorgenommen. Dementsprechend besteht ein hohes Fehlerpotential, dabei sollten fertige Wafer aufgrund ihrer hochkomplexen Str…
Während der Halbleiterproduktion werden bis zu 1500 Prozessschritte, unter anderem zum Ätzen, Abscheiden oder der Lithografie, vorgenommen. Dementsprechend besteht ein hohes Fehlerpotential, dabei sollten fertige Wafer aufgrund ihrer hochkomplexen Strukturen nahezu mängelfrei sein. Um diese hohen Qualitätsstandards zu gewährleisten, entfallen mitunter fast 50% der Prozessschritte auf begleitende Metrologieprozesse und pro Monat werden oftmals mehrere tausend zusätzlich produzierte Kontrollwafer benötigt. Dieses …